2026杭州國際半導體與集成電 路產業創新展覽會：長芯展

致各有關單位：

為進一步促進半導體與集成電路領域創新鏈與產業鏈深度融 合，推動我國半導體產業高質量發展，由浙江省半導體行業協會與上海高登會展集團有限公司 聯合主辦、中國國際科技促進會半導體產業發展分會協辦的“2026 杭州國際半導體與集成電路產業創新展覽會”，定于2026年5月 14 日至16日在杭州大會展中心隆重舉辦。

本屆展會規劃展覽面積3萬平方米，將集中展示全球半導體 與集成電路領域的前沿技術與創新產品，覆蓋集成電路設計、 EDA、芯片制造、封裝測試、裝備及零部件、半導體材料、系統 應用等全產業鏈關鍵環節，全方位展示中國尤其是長三角地區半 導體與集成電路全產業鏈的創新成果。展會采取“展覽+論壇+對 接+應用”多維融合模式，同期將舉辦多場高端論壇與專題活動， 包括長三角集成電路產業協同創新發展高峰論壇、浙江省半導體 行業協會會員大會、浙江省集成電路產業鏈協同對接活動（涵蓋 具身智能人形機器人、新能源汽車、高端醫療等需求發布會及產 業鏈對接等），旨在為業界搭建關鍵技術交流、發展趨勢探討與產 業應用對接的平臺，促進前沿動態分享、創新人才匯聚與技術合 作深化，推動構建協同共生的產業生態。

組委會熱忱歡迎各地方主管部門和行業組織相關負責人蒞臨 指導，參與開幕式及相關重要活動，并誠邀組織本地企業組團參 展參會，共拓商機、共謀合作、共促發展，助力半導體產業鏈上 下游協同創新與融合發展。

參展及商務合作事項聯系

聯系人：張老師  13795333699 

附件：1.展會基本信息

一、展覽名稱及主題

2026 杭州國際半導體與集成電路產業創新展覽會

展會主題：“鏈接芯生態，智創新機遇”

二、時間與地點

展會時間：2026年05月14-16日

展會地點：杭州大會展中心-浙江

三、組織機構

批準單位：中華人民共和國商務部

主辦單位：浙江省半導體行業協會

上海高登會展集團有限公司

協辦單位：中國國際科技促進會半導體產業發展分會

承辦單位：上海大道國服展覽有限公司

四、展出大類

展品范圍涵蓋集成電路設計、EDA、芯片制造、封裝測試、 裝備及零部件、半導體材料、系統應用等產品和技術。